線路板組織人事結構圖

篇一：印制電路板常見結構

印制電路板常見結構以及PCB抄板PCB設計基礎知識

印制電路板PCB)的常見結構可以分為單層板single Layer PCB)、雙層板Double Layer PCB)和多層板Multi Layer PCB)三種。

一、單層板single Layer PCB

單層板single Layer PCB)是隻有一個面敷銅，另一面沒有敷銅的電路板。元器件一般情況是放置在沒有敷銅的一面，敷銅的一面用於佈線和元件焊接，如圖所示。

二、雙層板Double Layer PCB

雙層板Double Layer PCB)是一種雙面敷銅的電路板，兩個敷銅層通常被稱為頂層Top Layer)和底層Bottom Layer)，兩個敷銅面都可以佈線，頂層一般為放置元件面，底層一般為元件焊接面，如圖所示。

三、多層板Multi Layer PCB

多層板Multi Layer PCB)就是包括多個工作層面的電路板，除瞭有頂層Top Layer)和底層Bottom Layer)之外還有中間層，頂層和底層與雙層面板一樣，中間層可以是導線層、信號層、電源層或接地層，層與層之間是相互絕緣的，層與層之間的連接往往是通過孔來實現的。以四層板為例，如圖2 3 4 所示。這個四層板除瞭具有頂層和底層之外，內部還具有一個地層和一個圖2 3 4 四層板結構

盡管Protel DXP支持72層板的設計，但在實際的應用中，一般六層板已經能夠滿足電路設計的要求，不必將電路板設計成更多層結構。

Prepreg&core

Prepreg：半固化片，又稱預浸材料，是用樹脂浸漬並固化到中間程度(B 階)的薄片材料。半固化片可用作多層印制板的內層導電圖形的黏結材料和層間絕緣